一、掩模對準曝光機，曝光系統(tǒng)，光刻系統(tǒng)等，是制造芯片的核心裝備。它采用類似照片沖印的技術(shù)，把掩膜版上的精細圖形通過光線的曝光印制到硅片上。其中曝光機就是利用紫外線通過模版去除晶圓表面的保護膜的設(shè)備。一片晶圓可以制作數(shù)十個集成電路，根據(jù)模版曝光機分為兩種：模版和晶圓大小一樣，模版不動。模版和集成電路大小一樣，模版隨曝光機聚焦部分移動。
 

　　二、利用模版去除晶圓表面的保護膜。將晶圓浸泡在腐化劑中，失去保護膜的部分被腐蝕掉后形成電路。用純水洗凈殘留在晶圓表面的雜質(zhì)。其中模版隨曝光機移動的方式，模版相對曝光機中心位置不變，始終利用聚焦鏡頭中心部分能得到更高的精度。
 

　　三、手動：指的是對準的調(diào)節(jié)方式，是通過手調(diào)旋鈕改變它的X軸，Y軸和thita角度來完成對準，對準精度可想而知不高了；半自動：指的是對準可以通過電動軸根據(jù)CCD的進行定位調(diào)諧；自動：指的是從基板的上載下載，曝光時長和循環(huán)都是通過程序控制，自動光刻機主要是滿足工廠對于處理量的需要。
 

　　四、工件臺為光刻機的一個關(guān)鍵，由掩模樣片整體運動臺(XY)、掩模樣片相對運動臺(XY)、轉(zhuǎn)動臺、樣片調(diào)平機構(gòu)、樣片調(diào)焦機構(gòu)、承片臺、掩模夾、抽拉掩模臺組成。樣片調(diào)焦機構(gòu)由調(diào)焦手輪、杠桿機構(gòu)和上升直線導(dǎo)軌等組成，調(diào)平上升過程初步調(diào)焦，調(diào)平完成鎖緊球氣浮后，樣片和掩模之間會產(chǎn)生一定的間隙，因此必須進行微調(diào)焦。另一方面，調(diào)平完成進行對準，必須分離一定的對準間隙，也需要進行微調(diào)焦。