磁控濺射鍍膜機(jī)用高能粒子轟擊固體表面時(shí)能使固體表面的粒子獲得能量并逸出表面，沉積在基片上。

　　電子在電場E的作用下，在飛向基片過程中與氬原子發(fā)生碰撞，使其電離產(chǎn)生出Ar正離子和新的電子；新電子飛向基片，Ar離子在電場作用下加速飛向陰極靶，并以高能量轟擊靶表面，使靶材發(fā)生濺射。

　　在濺射粒子中，中性的靶原子或分子沉積在基片上形成薄膜，而產(chǎn)生的二次電子借助于靶表面上形成的正交電磁場，被束縛在靶表面特定區(qū)域，增強(qiáng)電離效率，增加離子密度和能量，從而實(shí)現(xiàn)高速率濺射，是制備低維度，小尺寸納米材料器件的*實(shí)驗(yàn)手段，廣泛應(yīng)用于集成電路，光子晶體，低維半導(dǎo)體等領(lǐng)域。

　　磁控濺射鍍膜機(jī)特點(diǎn)：

　　1、支持向上或向下的鍍膜方式；

　　2、先進(jìn)的濺射靶材結(jié)構(gòu)設(shè)計(jì)，實(shí)現(xiàn)膜厚分部的穩(wěn)定可靠；

　　3、高速旋轉(zhuǎn)的傘具與實(shí)際鍍膜工件的監(jiān)控位置，實(shí)現(xiàn)了所見即所得；

　　4、多通道透射式監(jiān)控，配合可調(diào)節(jié)膜厚修正板，實(shí)現(xiàn)了膜厚分布的反饋控制；

　　5、支持任意膜厚的控制；

　　6、通用的控制平臺(tái)，友好的人機(jī)界面，使客戶可以自行設(shè)置鍍膜機(jī)的所有控制參數(shù)；

　　7、開放式接口，方便安裝第三方的光學(xué)膜厚儀；

　　8、氣流和氣壓同時(shí)實(shí)時(shí)控制，適用出氣量大的低溫鍍膜。

　　它優(yōu)于直流磁控濺射鍍膜的特點(diǎn)是克服了陽極消失現(xiàn)象；減弱或消除靶的異常弧光放電。因此，提高了濺射過程的工藝穩(wěn)定性，同時(shí)，提高了介質(zhì)膜的沉積速率數(shù)倍，該類設(shè)備廣泛應(yīng)用于表殼、表帶、手機(jī)殼、五金、餐具等鍍TiN、TiC、TICN、TiAIN、CrN等各種裝飾鍍層。