貼片生產(chǎn)是進行把貼片元器件貼裝到線路板上的系列工藝流程技術(shù)，用全自動貼片機貼裝具有貼裝精度高，速度快等優(yōu)勢特點，從而被眾多電子廠采納應(yīng)用。
貼片機貼片生產(chǎn)流程主要包括有絲印或點膠、貼裝或固化、回流焊接、清洗、檢測、返修等多個工藝有序進行，完成貼片機的整個貼片生產(chǎn)流程。給大家講下全自動貼片機整個的貼片生產(chǎn)流程。
1、錫膏印刷：位于SMT生產(chǎn)線的前端設(shè)備是錫膏印刷機，主要作用是將焊膏或貼片膠漏印到PCB的焊盤上，為元器件的焊接做準備。
2、對線路板焊點中點膠：位于SMT生產(chǎn)線的前端或檢測機器后面的設(shè)備是點膠機，它的主要作用是將膠水滴到PCB的的固定位置上，目的是將元器件固定到PCB板上。點膠工藝和錫膏印刷工藝是不同的工藝點，點膠工藝是固定貼片元件到焊盤上方便后面的波峰焊用錫把焊盤和貼片元件焊接在起。
3、貼片機貼裝：位于SMT生產(chǎn)線中錫膏印刷機后面的設(shè)備是全自動貼片機，其作用是將表面組裝元器件準確安裝到PCB的固定位置上。
4、紅膠固化：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機后面的設(shè)備是固化爐，主要作用是將貼片膠融化，從而使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。
5、回流焊接：位于SMT生產(chǎn)線中貼片機后面的設(shè)備是回流焊爐，主要作用是將焊膏融化，使表面組裝元器件與PCB板牢固粘接在起。
6、貼片元件檢測：組裝好的PCB板為確保焊接質(zhì)量和裝配質(zhì)量達到出廠要求，需要用到放大鏡、顯微鏡、在線測試儀（ICT）、飛針測試儀、自動光學(xué)檢測（AOI）、X-RAY檢測系統(tǒng)等設(shè)備，主要作用就是檢測PCB板是否有虛焊、漏焊、裂痕等缺陷。這些設(shè)備可根據(jù)檢測需要，放置在生產(chǎn)線合適的地方。
7、不良故障的線路板返修：檢測出現(xiàn)故障的PCB板，需要進行返修。般使用烙鐵或在返修工作站進行處理。可以配置在生產(chǎn)線中任意位置。
8、貼片好的線路板進行清洗：組裝好的PCB板上面可能會存有對人體有害的焊接殘留物如助焊劑等，需要使用清洗機進行清除干凈。清洗機的位置可以不固定，可以在線，也可不在線。
以上內(nèi)容就是全自動貼片機整個的貼片生產(chǎn)流程，相信大已經(jīng)有所了解。不同貼片加工生產(chǎn)廠采用的SMT貼片加工設(shè)備都有所不同，但生產(chǎn)流程主要就是以上八大工藝規(guī)范。
掃一掃，關(guān)注微信
當(dāng)前位置：