多功能磁控濺射儀采用高電壓二極直流濺射方式沉積薄膜，這種設(shè)計優(yōu)點是結(jié)構(gòu)簡單，但是缺點是容易造成能量集中，對于樣品有明顯的溫升效應(yīng)的，采用磁控濺射手段，通過磁控陰極+直流電源方式對樣品噴金處理，有較低的離子轟擊損傷和溫升效應(yīng)；另外還有操作簡單，觸控面板界面，一鍵式操作。

　　主要特點：

　　1，側(cè)面雙開門結(jié)構(gòu)，便于裝片。

　　2，*設(shè)計預濺射擋板，工藝控制簡便，節(jié)省時間。

　　3，充氣和抽氣系統(tǒng)，有效鍍膜區(qū)寬。

　　4，脈沖偏壓非平衡對靶中頻磁控濺射技術(shù)，鍍膜質(zhì)量穩(wěn)定。

　　5，采用PLC工控機控制，可實現(xiàn)設(shè)備和工藝手動和自動控制，多重泵閥水電互鎖互保護。

　　6，安裝采用全程四極質(zhì)譜監(jiān)控和氦質(zhì)譜檢漏，真空密封性好，設(shè)備工藝穩(wěn)定可靠。

　　應(yīng)用范圍：可用于制備單層或多層鐵電薄膜、導電薄膜、合金薄膜、半導體薄膜、陶瓷薄膜、介質(zhì)薄膜、光學薄膜、氧化物薄膜、硬質(zhì)薄膜、聚四氟乙烯薄膜等。與同類設(shè)備相比，其不僅應(yīng)用廣泛，且具有體積小便于操作的優(yōu)點，是一款實驗室制備材料薄膜的理想設(shè)備，特別適用于實驗室研究固態(tài)電解質(zhì)及OLED等。

　　多功能磁控濺射儀適用于大專院校、科研院所及企業(yè)進行薄膜新材料的科研與小批量制備，占地面積小，價格便宜，性能穩(wěn)定，使用維護成本低，可用于制備單層及多層金屬膜、介質(zhì)膜、半導體膜、磁性膜、傳感器膜及耐熱合金膜、硬質(zhì)膜、耐腐蝕膜等；單靶濺射、多靶依次濺射、共同濺射等功能。