磁控濺射儀：

襯底尺寸：4'為主，6'兼容。

濺射金屬膜厚均勻性要求：≤±5%。

靶位：4個(gè)。

極限壓力：<6.6×10-6e Pa。

靶材尺寸：3英寸。

可濺射磁性材料。

靶與樣品距離可調(diào)，且可以在30度角度內(nèi)擺頭。

配置load-lock，可放置5片6英寸樣品，在高真空狀態(tài)下，由電動(dòng)馬達(dá)分別傳送每片樣品，順序?yàn)R射每片樣品，逐一完成5片濺射鍍膜。

樣品臺(tái)可加熱至750度，可旋轉(zhuǎn)。

全自動(dòng)真空度控制模塊。

磁控濺射儀：

氣路：Ar、O2、N2。

射頻電源：2個(gè)，每個(gè)600W

直流電源：2個(gè)，每個(gè)1000W

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