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Q-One納米級離子注入系統(tǒng)是一種具有納米級精度的確定性單離子注入的最新工具。這是一種全新的設計，功能強大的FIB，能夠以驚人的精度和前所的未有的速度定位單個離子。

紅外光晶圓鍵合檢測裝置，為了實現(xiàn)晶圓的可視化，需要一臺帶有USB端口和Windows 2000或更高版本的個人電腦。

使用芯片到芯片鍵合機，可以手動對齊兩個芯片。然后可以使芯片接觸，以進行陽極鍵合或各種膠合過程。單芯片對準級包括三個線性軸和三個旋轉軸，為大多數對準應用提供了足夠的自由度。

紅外晶圓檢測顯微鏡，硅片是集成電路（IC）和微機電系統(tǒng)（MEMS）制造中使用的重要部件。在紅外（IR）范圍內看穿這種半導體材料的能力有利于制造過程的質量控制。

單離子注入聚焦離子束測試設備 量子和納米級材料工程的先進平臺 Q-One™是先進的聚焦離子束平臺，用于先進的器件制造和納米級材料工程。Q-One具有確定性單離子注入功能，是第一臺專門為滿足量子研究的苛刻要求而設計的儀器。

飛行時間二次離子質譜測試設備，先進的動態(tài)TOF-SIMS系統(tǒng)，它使用直流主束的飛行時間分析儀，創(chuàng)建了成像質譜的新范式。直流一次離子束的使用允許快速成像和連續(xù)數據采集（即沒有單獨的蝕刻周期），同時提供高空間和質量分辨率。 特點： 離子束帶來高分子量分析和高空間分辨率 四種離子束可選擇 用氣體團簇離子束SIMS，可以分析高達3000Da的分子量 無“僅蝕刻”循環(huán)的深度剖面。 快速、連續(xù)采集

球磨測厚儀-測試設備 控制單元自帶可編程的微處理器:速度，時間，球型，X，Y直徑，自帶LED光源，目鏡小刻度為0.02mm，自動厚度校準，工作時間范圍：1-30min，球型：10，15，20，25，30mm，球磨速度可控：200-1000tr/min。

涂層附著力檢測儀-測試設備 1.快速簡易：壓痕并觀察壓痕效果 2.高性價比：寶石探針消耗低（劃痕儀的10倍使用壽命）